巨有科技（PGC）與半導體測試領域的專家立衛(wèi)科技（Vate）近日宣布深化合作，攜手提升TSMC ASIC Turnkey測試服務產能。此次戰(zhàn)略結盟旨在通過資源整合和深度合作，提升測試服務的效率，進一步縮短客戶交期，并加速產品上市進程，從而幫助客戶在全球市場中獲得更快的市場布局。

巨有科技憑借超過三十年的半導體測試經驗，成立了專業(yè)的測試研發(fā)團隊，并設有臺北In-house測試廠房。然而，隨著市場需求的持續(xù)增長，原有的測試產能已難以滿足客戶日益多樣化的需求。因此，巨有科技與立衛(wèi)科技通過建立以測試設備托管（Consign）與外包模式為基礎的深度合作關系，進一步提升了測試產能。

在此次合作中，巨有科技將專注于測試程序與制具的開發(fā)，而立衛(wèi)科技則負責大規(guī)模量產。這一合作模式不僅能夠確保測試服務的高質量與一致性，還能通過整合雙方資源，進一步擴大測試產能，有效滿足客戶的高標準需求。

立衛(wèi)科技自1988年成立以來，專注于半導體測試領域，并在1998年掛牌上市。公司通過了TI、HP的技術認證，并獲得ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949等多項品質體系認證。立衛(wèi)科技主要提供晶圓測試（CP）、IC測試（FT）、影像測試（CIS Testing）及系統(tǒng)級測試（SLT）等服務，涵蓋6吋、8吋、12吋晶圓的測試，溫度范圍從-40度至150度，全面滿足商業(yè)、工業(yè)及車用市場的多種規(guī)格需求。

巨有科技近年來持續(xù)積極布局TSMC ASIC Turnkey服務生態(tài)系統(tǒng)，整合先進制程IP解決方案，并與臺積電、日月光等領先廠商保持緊密合作。此次與立衛(wèi)科技的戰(zhàn)略合作將推動巨有科技在TSMC ASIC Turnkey服務領域邁向全新里程碑。未來，雙方將繼續(xù)攜手創(chuàng)新，提供更具成本效益和市場競爭力的解決方案，全面支持客戶在全球市場中的成功。

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