中美科技戰(zhàn)催生全球半導(dǎo)體新格局！韓半導(dǎo)體出口競爭加劇，臺陸星馬強勢崛起

2024年12月16日，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求日益激增，南韓在半導(dǎo)體出口領(lǐng)域正面臨前所未有的競爭壓力。據(jù)南韓貿(mào)易機(jī)構(gòu)——大韓貿(mào)易投資振興公社（KOTRA）發(fā)布的《十大出口品種國際競爭力分析》報告顯示，臺灣、新加坡和馬來西亞等東南亞國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迅速崛起，成為對南韓半導(dǎo)體出口地位的強大威脅。

KOTRA通過對2019年至2024年第三季度主要國家半導(dǎo)體出口的競合度指數(shù)（ESI）分析，揭示了中韓兩國在半導(dǎo)體市場中的激烈競爭。數(shù)據(jù)顯示，中國已成為南韓在半導(dǎo)體出口領(lǐng)域最大的競爭對手，今年第三季度的ESI得分為72.2，盡管與2019年相比有所下降，但兩國在市場中的競爭仍然十分激烈。

在臺灣方面，隨著系統(tǒng)半導(dǎo)體的領(lǐng)先優(yōu)勢，臺灣在全球半導(dǎo)體市場的地位不斷提升，成為全球第三大半導(dǎo)體出口國。過去四年，南韓與臺灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競合度大幅上升，ESI指數(shù)從7.6躍升至32.5，增幅居所有主要半導(dǎo)體出口國之首。與此同時，馬來西亞也在半導(dǎo)體組裝、測試和包裝（ATP）領(lǐng)域嶄露頭角，今年第三季度，南韓與馬來西亞的出口競合度顯著上升至50.5，標(biāo)志著南韓在此領(lǐng)域的競爭壓力進(jìn)一步加劇。

新加坡：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起新星

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，新加坡逐漸成為中美科技博弈中的重要一方。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵據(jù)點，新加坡不僅吸引了臺積電、恩智浦半導(dǎo)體等企業(yè)在當(dāng)?shù)亟雽?dǎo)體制造基地，而且在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置日益上升。臺積電的子公司世界先進(jìn)與恩智浦半導(dǎo)體此前宣布將在新加坡建立合資公司，而格羅方德和聯(lián)電等公司也在新加坡加大投資，進(jìn)一步鞏固了該地區(qū)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位。

KOTRA分析指出，隨著中美兩國在AI半導(dǎo)體技術(shù)上的激烈競爭，新加坡已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要樞紐，并在這一競爭中受益匪淺。新加坡的迅速崛起加劇了南韓在全球半導(dǎo)體市場的壓力，尤其是在高端半導(dǎo)體制造和技術(shù)創(chuàng)新方面的競爭。

南韓半導(dǎo)體出口面臨挑戰(zhàn)：技術(shù)差距和市場份額的關(guān)鍵時刻

為了在全球半導(dǎo)體市場中維持競爭力，南韓必須加大技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)力度，縮小與臺灣、中國等競爭國家之間的技術(shù)差距。KOTRA指出，南韓企業(yè)應(yīng)緊急制定戰(zhàn)略，確保在AI、5G、汽車電子等未來技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。當(dāng)前，南韓正面臨出口市場份額的挑戰(zhàn)，因此擴(kuò)大在高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，成為確保未來出口增長的關(guān)鍵。

南韓政府與企業(yè)需要緊密合作，聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場開拓，以應(yīng)對來自全球主要競爭國的壓力。只有在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)布局上保持領(lǐng)先，南韓才能在全球半導(dǎo)體市場中持續(xù)占據(jù)有利位置。

隨著全球半導(dǎo)體競爭格局的變化，南韓是否能在未來的出口競爭中脫穎而出，仍需依賴于其在核心技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)突破和戰(zhàn)略調(diào)整。

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