根據(jù)Counterpoint研究團(tuán)隊(duì)的最新報(bào)告，2024年第三季全球智慧手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）及系統(tǒng)單芯片（SoC）市場(chǎng)呈現(xiàn)出明顯的多元化趨勢(shì)。在這一季度，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)穩(wěn)居市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，市占率達(dá)36%。這一成績(jī)表明，聯(lián)發(fā)科在全球智慧手機(jī)晶片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力依然強(qiáng)勁，且其出貨量在多個(gè)領(lǐng)域都呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)。

從出貨量的具體表現(xiàn)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的5G晶片組表現(xiàn)穩(wěn)定，而其LTE晶片組也有所增長(zhǎng)。特別是對(duì)于中低端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的解決方案繼續(xù)受到各大手機(jī)廠商的青睞。盡管整體市場(chǎng)表現(xiàn)具有一定的季節(jié)性波動(dòng)，但聯(lián)發(fā)科憑借其強(qiáng)大的產(chǎn)品組合，成功在多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)保持領(lǐng)先。

緊隨其后的是高通（Qualcomm），其市場(chǎng)份額為26%。雖然高通的第三季度出貨量受季節(jié)性因素影響有所下滑，但其Snapdragon 8 Gen 3晶片的推出，預(yù)計(jì)將在第四季度帶動(dòng)出貨量增長(zhǎng)。特別是與三星Galaxy Z Flip 6與Fold 6系列的合作，進(jìn)一步鞏固了其在高端市場(chǎng)的地位。除此之外，高通還推出了Snapdragon 8 Elite晶片，已與多家手機(jī)廠商達(dá)成設(shè)計(jì)合作，預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額。

蘋果（Apple）在2024年第三季的市場(chǎng)份額為18%。作為全球最大的手機(jī)制造商之一，蘋果的市場(chǎng)表現(xiàn)一直備受關(guān)注。其推出的A18晶片組成為推動(dòng)出貨量增長(zhǎng)的主要因素。尤其是在iPhone 16基礎(chǔ)版和Pro版中，A18及A18 Pro晶片的應(yīng)用提升了蘋果在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

展訊（UNISOC）以11%的市場(chǎng)份額位列第四，盡管其出貨量有所減少，但憑借其強(qiáng)大的LTE產(chǎn)品線，仍在99美元以下的低端市場(chǎng)保持著較為穩(wěn)定的市場(chǎng)份額。展訊的LTE解決方案受到了不少入門級(jí)智能手機(jī)廠商的青睞，特別是在新興市場(chǎng)中具有一定的優(yōu)勢(shì)。

三星（Samsung）的Exynos晶片在第三季度表現(xiàn)略有增長(zhǎng)。特別是在Galaxy S24 FE搭載Exynos 2400晶片的推動(dòng)下，三星的Exynos系列在市場(chǎng)中的表現(xiàn)逐步回升。與此同時(shí)，Galaxy A55與A35機(jī)型的熱銷，也進(jìn)一步促進(jìn)了Exynos 1480與Exynos 1380的出貨量增長(zhǎng)。

Counterpoint研究團(tuán)隊(duì)表示，隨著全球智慧手機(jī)市場(chǎng)逐漸復(fù)甦，主要晶片廠商正積極調(diào)整產(chǎn)品組合，推出更多適應(yīng)不同市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。無(wú)論是在高階產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新，還是在低階市場(chǎng)的深度布局，全球智慧手機(jī)晶片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)依然非常激烈，各大廠商都在加緊搶占市場(chǎng)份額。

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