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隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭,馬來西亞一直扮演著重要的封裝與測試中心角色。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,該國在全球封測市場占據(jù)13%的份額,且在東南亞地區(qū)的市場份額突破了50%。然而,隨著各大晶片制造巨頭加碼投資,馬來西亞正在力圖從封測環(huán)節(jié)向中游的晶片制造升級,以擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的份額。
馬來西亞的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已有超過50年的歷史,憑借其良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和政府的支持,成為了全球半導(dǎo)體封裝與測試的重要樞紐。然而,馬來西亞顯然不滿足于現(xiàn)有成績。近年來,隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局的變化,馬來西亞已經(jīng)提出了雄心勃勃的計劃,試圖將自身打造為晶片制造大國。
在2022年公布的《2030年新工業(yè)大藍(lán)圖》(NIMP 2030)中,馬來西亞明確表示將加強(qiáng)晶片制造領(lǐng)域的布局。這份藍(lán)圖計劃推動更多國內(nèi)外投資者建設(shè)晶片制造廠,以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步發(fā)展。馬來西亞首相安華(Anwar Ibrahim)也在公開場合表示,國家將通過“國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略”(NSS)吸引更多的投資,推動國內(nèi)晶片制造業(yè)的發(fā)展。
雖然馬來西亞在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的布局尚在起步階段,但已有多家全球半導(dǎo)體巨頭在該國設(shè)立了生產(chǎn)基地。以英飛凌(Infineon)為例,該公司在吉打州居林建設(shè)了全球最大的8吋碳化硅(SiC)功率晶圓廠,這一舉動將馬來西亞推向了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的聚光燈下。此外,其他外資企業(yè)如安森美(Onsemi)、歐司朗(Osram)、X-Fab等也紛紛在該國投資建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。
不過,馬來西亞的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要邁向更高的目標(biāo),依然面臨著重重挑戰(zhàn)。首先是資金問題。晶片制造是一個資本密集型行業(yè),建設(shè)一座晶圓廠需要巨額投資。根據(jù)科技研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research的報告,建設(shè)一座130納米制程的晶圓廠至少需要14億美元,而更先進(jìn)的制程如28納米或5納米的晶圓廠所需資金則更為龐大。除了資金,馬來西亞還需解決技術(shù)人才短缺的問題。盡管政府已采取一系列吸引外資和培養(yǎng)本地技術(shù)人才的措施,但要真正吸引全球頂尖技術(shù)人才和確保長期發(fā)展,仍然是一個艱巨的任務(wù)。
此外,隨著地緣政治的不確定性加劇,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多元化需求也為馬來西亞提供了機(jī)會。然而,這一轉(zhuǎn)型過程將如何順利推進(jìn),還需時間的檢驗。面對資金與人才的競爭,馬來西亞是否能夠在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域占有一席之地,仍然是一個值得關(guān)注的懸念。
總的來說,馬來西亞在晶片制造領(lǐng)域的雄心壯志無疑為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增添了新動力,但資金、技術(shù)和人才的競爭將是其未來發(fā)展面臨的主要難題。
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