隨著CES 2025的臨近，NVIDIA的GeForce RTX 50系列顯卡引起了廣泛關(guān)注，尤其是高端的RTX 5090。最近，有網(wǎng)友在中國科技論壇Chiphell上傳了疑似RTX 5090顯卡的PCB板圖片，揭示了這一顯卡的一些重要設(shè)計特點。根據(jù)曝光的信息，RTX 5090的主晶片區(qū)域占據(jù)了PCB板的大部分面積，并且采用了16組GDDR7記憶體顆粒，這一配置標志著顯卡的性能將迎來質(zhì)的飛躍。

從PCB板的外觀來看，RTX 5090延續(xù)了短版設(shè)計，但與RTX 30和40系列的設(shè)計有所不同，去掉了尾部的大開口，改為更為傳統(tǒng)的四方形設(shè)計。這種設(shè)計優(yōu)化了顯卡的結(jié)構(gòu)布局，使得散熱與組件的排列更加緊湊。

值得注意的是，曝光的PCB板尚未安裝晶片，因此清晰可見的是，主晶片周圍有密密麻麻的BGA封裝金屬觸點，用于與顯卡的其他部分連接。主晶片所占據(jù)的面積非常巨大，根據(jù)上傳的網(wǎng)友分析，這個區(qū)域連接的觸點數(shù)量高達5452個，顯示出RTX 5090相較于前代顯卡的規(guī)模升級。

此外，RTX 5090的PCB板周圍共有16組GDDR7記憶體顆粒，明顯超過RTX 4090的12組記憶體。每個位置若使用2GB的顆粒，理論上顯卡的總顯存可達到32GB，這也與此前流出的RTX 5090將搭載32GB GDDR7顯存的傳聞相吻合。這種大容量顯存將為高分辨率游戲、圖形渲染和專業(yè)應(yīng)用提供強大的性能支持，尤其是在需要處理海量數(shù)據(jù)和復(fù)雜任務(wù)時，顯存的提升將大幅提高工作效率。

在該討論串中，另一位網(wǎng)友進一步分享了安裝上晶片后的PCB照片。晶片上可以清晰看到NVIDIA的商標和型號標記“GB202-300-A1”，按照NVIDIA以往的命名慣例，這一型號很可能就是RTX 5090的專用芯片。與當(dāng)前RTX 4090使用的AD102芯片相比，RTX 5090的GB202芯片面積明顯更大，晶片與記憶體之間的間距也相應(yīng)縮小，這導(dǎo)致了散熱器和電容等組件必須在顯卡內(nèi)更加緊湊地排列，以適應(yīng)更高密度的設(shè)計。

整體來看，RTX 5090的PCB設(shè)計展現(xiàn)了NVIDIA在顯卡性能和散熱管理方面的重大進步。通過更大面積的主晶片和更多的顯存顆粒，RTX 5090無疑將在圖形處理、AI計算和高性能游戲領(lǐng)域提供前所未有的處理能力。在接下來的CES 2025展會上，我們或許能夠進一步了解這款顯卡的詳細規(guī)格和市場定位，期待它為高端玩家和專業(yè)用戶帶來更強大的計算力。

這次的曝光不僅為消費者帶來了關(guān)于RTX 5090的早期信息，也進一步驗證了NVIDIA在GPU技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和領(lǐng)先地位。

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