熱門(mén)關(guān)鍵詞: 厚聲電阻風(fēng)華電容ADI/亞德諾半導(dǎo)體NXP/恩智浦長(zhǎng)電三極管
根據(jù)技術(shù)研究公司TechInsights的分析,華為的最新旗艦智能手機(jī)系列Mate 70,在存儲(chǔ)芯片的選擇上并未采用國(guó)產(chǎn)方案,而是選擇了韓國(guó)SK海力士的記憶體產(chǎn)品。具體來(lái)說(shuō),華為Mate 70 Pro系列搭載了SK海力士生產(chǎn)的12GB低功耗移動(dòng)DRAM和512GB NAND閃存芯片,而更高端的Mate 70 Pro Plus則使用了16GB DRAM和相同的SK海力士NAND存儲(chǔ)。
TechInsights分析師Jeongdong Choe指出,SK海力士所使用的14納米制程技術(shù)和先進(jìn)的極紫外光微影(EUV)制造工藝,使其記憶體產(chǎn)品在性能和能效方面都具有明顯優(yōu)勢(shì)。SK海力士的DRAM和NAND芯片不僅滿足了華為高端旗艦機(jī)型的需求,還展現(xiàn)了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。
此前,業(yè)界普遍預(yù)期華為將會(huì)使用國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的DRAM和NAND產(chǎn)品,尤其是在當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易環(huán)境下,華為尋求自給自足和國(guó)產(chǎn)化替代的戰(zhàn)略。但意外的是,華為在Mate 70系列中繼續(xù)使用了SK海力士的存儲(chǔ)芯片。分析師表示,雖然華為近年來(lái)加大了對(duì)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持,但由于技術(shù)壁壘和產(chǎn)能限制,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商在高端智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域尚未完全替代國(guó)際巨頭。
華為Mate 70系列的核心處理器采用的是由華為自家IC設(shè)計(jì)公司海思團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的麒麟9010和麒麟9020芯片。這些芯片仍然由中芯國(guó)際代工,采用的是與Mate 60系列相同的7納米制程技術(shù)。盡管這些芯片在設(shè)計(jì)上有所突破,但從制造工藝來(lái)看,并未出現(xiàn)重大創(chuàng)新進(jìn)展。特別是與全球最先進(jìn)的5納米或3納米制程相比,7納米工藝仍然略顯滯后。
SK海力士自宣布遵守美國(guó)對(duì)華為的禁令以來(lái),一直表示暫停與華為的所有交易。然而,實(shí)際上,SK海力士依然通過(guò)一些渠道繼續(xù)為華為供應(yīng)存儲(chǔ)芯片。盡管面臨國(guó)際貿(mào)易政策的壓力,SK海力士仍在遵守相關(guān)規(guī)定的前提下,向華為提供了所需的存儲(chǔ)產(chǎn)品。
總的來(lái)說(shuō),華為Mate 70系列的存儲(chǔ)芯片并未如預(yù)期那樣全數(shù)使用國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品,而是繼續(xù)依賴韓國(guó)SK海力士的DRAM和NAND芯片。這一決定背后可能反映了國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商在技術(shù)和產(chǎn)能上的局限,而SK海力士的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和穩(wěn)定供貨能力,依舊是華為高端手機(jī)存儲(chǔ)選擇的重要因素。
隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)的不斷變化,未來(lái)華為是否能夠?qū)崿F(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)化,仍需依賴本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
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