隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，AI高速運(yùn)算的需求日益增長(zhǎng)，推動(dòng)了包括日月光投控（3711）和臺(tái)星科（3265）等封測(cè)廠在內(nèi)的多個(gè)半導(dǎo)體公司加大CPO（共同封裝光學(xué)）封裝的研發(fā)和產(chǎn)能布局。CPO封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將為AI晶片的高速運(yùn)算提供更強(qiáng)大的支持，成為未來(lái)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的新藍(lán)海。

近年來(lái)，隨著輝達(dá)（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片巨頭的不斷推進(jìn)，AI技術(shù)已在多個(gè)領(lǐng)域取得突破，而在其背后，CPO封裝技術(shù)成為了關(guān)鍵因素。為了滿足AI應(yīng)用對(duì)更高計(jì)算性能的需求，AI晶片大廠不僅在提升自身運(yùn)算芯片的效能，還在積極布局光通訊等新興技術(shù)領(lǐng)域，推動(dòng)CPO封裝成為未來(lái)發(fā)展的重要方向。

在這個(gè)背景下，日月光投控、臺(tái)星科等封測(cè)廠紛紛加大CPO封裝領(lǐng)域的投資。日月光投控已開(kāi)始量產(chǎn)傳統(tǒng)封裝模式下的CPO產(chǎn)品，并在研發(fā)2.5D/3D先進(jìn)封裝與CPO整合技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年或2026年將有望正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。日月光投控的這一布局無(wú)疑將成為AI高速運(yùn)算、5G通信等新興應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)支撐，為全球AI市場(chǎng)提供更高效的封裝方案。

臺(tái)星科，作為硅格旗下的封測(cè)廠之一，目前已小量供貨硅光子產(chǎn)品，且計(jì)劃在明年開(kāi)始供應(yīng)CPO所需的基板產(chǎn)品線。法人預(yù)期，臺(tái)星科正在積極擴(kuò)充CPO相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在2025年全面啟動(dòng)，緊跟AI高速運(yùn)算與CPO封裝市場(chǎng)的擴(kuò)展，捕捉這一領(lǐng)域的巨大商機(jī)。

除了日月光和臺(tái)星科，測(cè)試介面廠穎崴（6515）、旺硅（6223）和精測(cè)等也在積極提供相關(guān)解決方案，預(yù)計(jì)這些技術(shù)將在2024年逐步完善，推動(dòng)CPO封裝產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。這一產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為封測(cè)廠提供了巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，未來(lái)幾年，CPO封裝有望成為新一代AI應(yīng)用的重要基礎(chǔ)設(shè)施之一。

總體來(lái)看，CPO封裝市場(chǎng)正處于高速發(fā)展階段，尤其是在AI、高速運(yùn)算和5G通信的推動(dòng)下，未來(lái)將成為半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。隨著日月光投控、臺(tái)星科等封測(cè)廠加大投入，2025年和2026年有望成為CPO封裝技術(shù)商業(yè)化的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，成為AI產(chǎn)業(yè)新一代的技術(shù)核心。

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