據(jù)韓國媒體ChosunBiz報道，蘋果公司原計劃在2025年推出的iPhone 17系列中采用臺積電的2納米制程芯片，但由于產(chǎn)能有限和成本過高，預(yù)計將推遲至2026年發(fā)布。

臺積電2納米芯片的挑戰(zhàn)

臺積電目前的2納米制程芯片月產(chǎn)能約為1萬片，良率約為60%。

每片晶圓的生產(chǎn)成本高達3萬美元。

盡管臺積電正在積極投資擴充產(chǎn)能，預(yù)計到2026年月產(chǎn)能可提升至8萬片，但目前的產(chǎn)能和成本仍對客戶構(gòu)成挑戰(zhàn)。

蘋果的應(yīng)對策略

鑒于2納米芯片的高成本，蘋果可能將iPhone 17系列的發(fā)布推遲至2026年，以等待臺積電提升產(chǎn)能和降低成本。

在此期間，蘋果可能繼續(xù)使用3納米制程芯片，以平衡性能和成本。

行業(yè)影響

臺積電在2納米制程領(lǐng)域的挑戰(zhàn)也影響了其他客戶。三星電子在美國新建的工廠因缺乏主要客戶而推遲了ASML芯片設(shè)備的交付。

這反映出半導(dǎo)體行業(yè)在先進制程技術(shù)方面的競爭日益激烈。

綜上所述，臺積電2納米芯片的高成本和有限產(chǎn)能導(dǎo)致蘋果可能推遲iPhone 17系列的發(fā)布，直至2026年。這也凸顯了半導(dǎo)體行業(yè)在先進制程技術(shù)方面面臨的挑戰(zhàn)和競爭。

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